松下在国外销售3个芯片组装工厂

2017-01-02 08:34:05

作者:郑恨寐

据熟悉情况的消息人士透露,日本计划在芯片制造商联合测试和装配中心有限公司向东南亚出售三个铅装配厂

新加坡此举是松下精简半导体制造业务的一部分

上个月,该集团宣布将把其在日本中部的三家半导体工厂出售给一家以色列芯片制造商

松下计划于2014年4月底开始在印度尼西亚,马来西亚和新加坡销售工厂

此外,该集团正在考虑在中国销售一家工厂

由于数字家电销售下滑,三家电子产品芯片组件工厂(包括平板电视和数码相机)受益于这种低成本业务

在销售这三家工厂后,松下将购买UTAC的产品,这些产品将进行半导体的组装和测试

关于国内半导体工厂,松下将出售三家工厂,其中两家位于富山县,一家位于新泻县

该集团还计划关闭冈山县的另一家工厂